MoneyDJ新聞 2025-07-04 06:36:48 記者 蔡承啟 報導

SEAJ 6月24日發佈統計數據指出，2025年5月份日本製晶片裝備發賣額為4,462.91億日圓、較客歲同月增加11.3%，連續第17個月出現增進，增幅連14個月達2位數(10%以上)水準，月銷售額持續第19個月沖破3,000億日圓、連7個月高於4,000億日圓，僅略低於2025年4月的4,470.38億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史次高記載。

AI伺服器用GPU、HBM需求興旺，加上受惠台積電(2330)將量產2奈米(nm)，日本半導體製造裝配協會(SEAJ)上修2025年過活本製半導體(晶片)裝備發賣額預估、將續創歷史新高記載，且預估2026年度發賣額將史上首度衝破5兆日圓大關、改寫歷史新高。

SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)時代，台灣以外的企業對2奈米的投資將增添、且等候日本也將對2奈米進行量產投資，加上廠商對AI伺服器用HBM、NAND Flash(300層以上產品)的投資看增，是以將2026年過活本晶片設備發賣額自上次預估的5兆1,249億日圓上修至5兆3,498億日圓、將年增10.0%，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關、續創歷史新高。

2024年度發賣量大增29.0%至4兆7,681億日圓，史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高。離婚證人

SEAJ 3日公布預估陳訴指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台灣先輩晶圓代工場(台積電)將開始量產2奈米、對2奈米的投資增添，加上南韓對DRAM/HBM的投資增添，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片裝備發賣額(指日系企業於日本國內及海外的裝備發賣額)自前次(2025年1月)預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增添2.0%，年發賣額將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關於2027年度(2027年4月-2028年3月)環境，SEAJ指出，因除AI伺服器需求外，在聰明手機/PC範疇上、預估搭載邊緣AI的產品將佔全球近對折比重，預估日本晶片設備發賣額將年增3.0%至5兆5,103億日圓，年發賣額有望連續第4年創下歷史新高。

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日本電子情報手藝產業協會(JEITA)6月3日發布新聞稿指出，根據WSTS最新公佈的展望講述顯示，因AI資估中心投資將延續熱絡，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將保持高成長，因此將本年(2025年)全球半導體發賣額預估值自上次(2024年12月3日)預估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將持續第2年泛起2位數(10%以上)增幅，且年發賣額將史上首度突破7,000億美元大關，遠超2024年的6,305.49億美元、陸續第2年創下歷史新高記載。